VFRAM — все для айтишников и гиков

Apple готова отказаться от стандартного аудиоразъема ради уменьшения толщины гаджетов

27.03.2019 07:56

Apple готова отказаться от стандартного аудиоразъема ради уменьшения толщины гаджетов

Американская корпорация Apple намерена запатентовать новый аудиоразъем, который позволит еще больше уменьшить толщину в будущих смартфонах, уже на этой неделе, сообщает Alterprogs.ru.

Об этом рассказали в пресс-центре компании.

Как сообщается, разработчики из компании предложили обрезать традиционный 3,5-миллиметровый аудиоразъем с одной стороны, что позволит значительно уменьшить толщину штекера. За счет этого удастся сделать новые флагманы от компании еще на несколько миллиметров тоньше.

Эксперты уверены, что не все пользователи оценят данное нововведение, ведь ради толщины многим придется отказаться от удобства использования гаджета. Так, теперь приобрести новые наушники можно будет далеко не во всех магазинах электроники.

Напомним, первый смартфон, получивший название iPhone, компания Apple презентовала еще в 2007 года, тогда он был достаточно габаритным – 11,6 миллиметров в толщину, однако выпущенный позднее iPhone 3 оказался еще более габаритным - 12,3 мм. С каждой следующей серией наблюдается уменьшение толщины смартфона. Так, iPhone 4/4s имел толщину 9,3 мм, iPhone 5 и iPhone 5s – 7,6 мм, новые флагманы, которые появились на рынке недавно, iPhone 6 и iPhone 6 Plus имеют толщину 6,9 и 7,1 мм соответственно.

2019 © "VFRAM — все для айтишников и гиков". Все права защищены.
Редакция: info@vfram.ru | Карта сайта